晶格不均匀性检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶格畸变率：测量单胞参数偏离值Δa/a₀（±0.01-0.5%）

2. 位错密度：定量分析10⁶-10¹² cm^-2范围缺陷分布

3. 晶界取向差：测定0.1°-45°范围内的相邻晶粒取向偏差

4. 残余应力：表征宏观应力（±2000MPa）与微观应力（±500MPa）

5. 相分布均匀性：分析第二相体积分数（0.1-30%）及空间分布均匀度

检测范围

1. 半导体材料：单晶硅/锗基片、GaN外延层等

2. 金属合金：钛合金涡轮叶片、高温合金单晶铸件等

3. 陶瓷材料：氧化锆结构陶瓷、氮化铝基板等

4. 高分子晶体材料：聚丙烯薄膜、聚乙烯纤维等

5. 复合材料：碳化硅颗粒增强铝基复合材料等

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E2860-20/GB/T 23415-2021三维残余应力测定

2. 电子背散射衍射：ISO 24173:2017晶体取向分析标准

3. 同步辐射CT：ISO 22262-3:2017三维缺陷重构规范

4. 中子衍射法：ASTM E2627-19大体积构件深层应力测试

5. 拉曼光谱法：GB/T 36065-2018纳米材料应变场分析

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，分辨率≤0.0001°

2. Thermo Scientific Apreo 2扫描电镜：配备Symmetry EBSD系统，空间分辨率1nm

3. Bruker D8 DISCOVER三维XRD系统：具备μ-XRD功能（光斑尺寸10μm）

4. ZEISS Xradia 620 Versa显微CT：4K探测器实现500nm体素分辨率

5. Malvern Panalytical Empyrean XRD平台：配置应力分析模块（ψ角范围±60°）

6. Oxford Instruments NordlysMax3 EBSD探测器：采集速度≥3000点/秒

7. Bruker DektakXT轮廓仪：台阶测量精度±0.1nm（符合ISO 25178标准）

8. HORIBA LabRAM HR Evolution拉曼光谱仪：空间分辨率200nm（532nm激光）

9. Proto LXRD中子应力分析仪：穿透深度达50mm（钢构件）

10. FEI Talos F200X透射电镜：STEM模式点分辨率0.16nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质